PCB由不一样的元器件和多种多样繁杂的工艺解决等制做成的英语，在其中 PCB电路板的结构特征有单面、两层、双层构造，不一样的结构分析其制作方式是不一样的。这篇文章将详解：PCBpcb线路板构成的部件命名及相匹配主要用途，和PCBpcb线路板单面、两层、双层构造的制造及多种类型工作中方面的基本功能。
、印刷电路板关键由焊层、通孔、安装孔、输电线、元器件、连接器、添充、电气设备界限等构成，各构成部分的基本功能如下所示：焊层：用于电焊焊接元器件管脚的合金孔。通孔：用于联接各层中间元器件管脚的合金孔。安装孔：用于固定不动印刷电路板。输电线：用于联接元器件管脚的电气设备互联网铜膜。连接器：用于电路板中间联接的元器件。添充：用于接地线互联网的敷铜，能够合理的减少特性阻抗。电气设备界限：用于明确电路板的规格，全部电路板里的元器件都不能超出该界限。
pcb电路板
第二、印刷电路板普遍的板层构造包含单面板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和实木多层板(Multi Layer PCB)三种，这三种板层构造的简要说明如下所示：
(1)单面板：即仅有一面敷铜而另一面并没有敷铜的电路板。一般元器件置放在并没有敷铜的一面，敷铜的一面关键用于走线和电焊焊接。
(2)双层板：即两个面都敷铜的电路板，一般称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层做为置放元器件面，底层做为元器件电焊焊接面。
(3)实木多层板：即包括好几个工作中方面的电路板，除开顶层和底层外还包括多个内层，一般内层可当作输电线层、数据信号层、电源层、接地质构造等。层与层中间互相绝缘层，层与层的衔接一般根据通孔来完成。
第三、印刷电路板（PCB打样品的生产制造）包含很多种类的运行方面，如数据信号层、防护层、丝印层、内部结构层等，各种各样方面的功效简要介绍如下所示：
(1)数据信号层：主要是用于置放元器件或走线。Protel DXP一般包括30个内层，即Mid Layer1~Mid Layer30，内层用于布局电源线，顶层和底层用于置放元器件或敷铜。
(2)防护层：关键用于保证电路板上不必须电镀锡的地区不被电镀锡，进而确保电路板运作的稳定性。在其中Top Paste和Bottom Paste各自为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder各自为助焊膏防护层和底层锡膏防护层。
(3)丝印层：具体用于在印刷电路板印上上元器件的单号、生产编号、公司名字等。
(4)内部结构层：关键用于做为数据信号走线层，Protel DXP中国共产党包括16个内部结构层。
(5)别的层：主要包含4种类别的层。Drill Guide(打孔方向层)：关键用于印刷电路板上打孔的部位。之上便是PCB的构成及一部分基本功能的详细介绍，深亚电子希望能协助到大伙儿。