PCB板面起泡，在线路板生产情况下是比较普遍的质量问题之一，由于线路板生产加工工艺的繁杂和加工工艺维护保养的多元性，特别是在有机化学湿解决，促使对板面起泡缺点的防止较为艰难。
PCB板板面起泡的其实就是板面结合性欠佳的难题，再延伸其实就是板面的表层质量难题，这包括两方面的信息：
1、面洁净度的难题；
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2、PCB表层外部经济表面粗糙度(或表面)的难题；全部pcb线路板里的板面起泡难题都能够梳理为以上缘故。涂层中间的结合性欠佳或过低，在后面生产制造生产过程和拼装情况下难以抵御生产制造生产过程中造成的涂层地应力，机械应力和应力这些，后导致涂层间不同程度分离出来状况。
PCB在制造生产过程中导致板面品质不好的一些要素归纳总结如下所示：
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（1）PCB板材——聚酰亚胺膜处理工艺的难题；特别是对一些较薄的基材而言,(一般0.8mm下列)，由于基材刚度较弱，不适合用刷全自动切管机刷板，那样可能没法合理去除基材生产制造生产过程中为避免板面铜泊空气氧化而特殊处理的防护层，尽管该层较薄，刷板较易去除，可是选用化学处理就存有比较大艰难，因此在生产制造关键留意操纵，以防导致板面板材铜泊和有机化学铜中间的结合性欠佳导致的板面起泡难题；这些现象在薄的里层开展变坏时，还会存有变坏棕化欠佳，色调不均匀，部分黑棕化不上等难题。
（2）PCB 板面在机械加工（打孔，压层，铣边等）全过程导致的油渍或别的液态染上尘土环境污染表层处理欠佳的状况。
（3）PCB沉铜刷板欠佳：沉铜前磨板压力过大，导致孔口形变刷到孔口铜泊圆弧乃至孔口漏板材，那样在沉铜电镀工艺喷锡焊接等情况下便会导致孔口起泡状况；即便刷板并没有导致漏板材，不过太重的刷板会增加孔口铜的表面粗糙度，因此在微蚀钝化处理情况下该处铜泊非常容易造成钝化处理过多状况，还会存在着一定的质量隐患；因而需要注意提升刷板加工工艺的把控，能通过划痕实验和收缩水实验将刷板工艺参数调政至。
（4）PCB水清洗难题：由于沉铜电镀工艺解决要通过很多的化学药水解决，各种强酸强碱无级有机化学等有机溶剂比较多，板面水清洗不干净，尤其是沉铜调节除污剂，不但会导致交叉污染，与此同时还会导致板面部分解决欠佳或解决效果不佳，不均匀的缺点，导致一些结合性层面的难题；因而需要注意提升对水清洗的操纵，主要包含对清洗水出水量，水体，水清洗时长，和零件渗水时长等领域的操纵；尤其冬天气温较低,水清洗实际效果会大幅度降低,更需要注意加强对水清洗的操纵。
（5）PCB沉铜前处理中和图型电镀前处理里的微蚀：微蚀过多会导致孔口漏板材，导致孔口周边起泡状况；微蚀不够还会导致结合性不够，引起起泡状况；因而要加强对微蚀的操纵；一般沉铜前处理的微蚀深层在1.5---2μm,图型电镀前处理微蚀在0.3---1μm,有情况是根据化学成分分析和简易实验称重法操纵微蚀薄厚或者是为蚀速度;一般情况下微蚀後的板面颜色艳丽,为匀称淡粉色,并没有返光;假如色调不均匀,或者有返光表明制造前处理存有质量隐患;留意提升查验;此外微蚀槽的铜含量,槽液环境温度,承载量,微蚀剂含量等全是需要注意的新项目。
（6）PCB沉铜液的活力过强：沉铜液新开缸或槽液内三大双组分含量较高尤其是铜含量太高,会导致槽液活力太强,有机化学铜堆积不光滑,氡气,亚铜金属氧化物等在有机化学铜层内参杂太多导致的涂层物理性能品质降低和结合性欠佳的缺点;能够适度采用如下所示方式均可:减少铜含量,(往槽液内填补纯净水)包含三大成分,适度提升络合剂和增稠剂含量,适度减少槽液的环境温度等。