在半导体产业链中，晶圆代工就是在矽晶圆上制作电路与电子元件，晶圆制造不仅需要先进的技术支持，而且需要巨额的资金投入。
就像处理器，完成它需要处理的步骤达到数百道，而且现在的先进加工机器非常的贵，动辄数千万美元起。总的算下来，一个成熟的晶圆代工厂在设备上的投入能达到总投入的80%左右。
根据国际半导体协会(SEMI)昨天公布的数据显示，2019年全球半导体制造设备销售金额将达到527亿美元，比去年历史新高的645亿美元降低了18.4%。中国将连续第二年保持第二大市场，而今年中国台湾将以21.1%的成长率超越韩国，成为全球的设备市场。
SEMI报告指出，今年全部地区的半导体设备支出都会是收缩的态势，受贸易战的影响，市场的不确定性持续升高，各大半导体厂商纷纷下调资本支出。
根据SEMI给出的数据，今年晶圆处理设备的销售额将达到422亿美元，同比下滑19.1%；其他类似晶圆厂设备、晶圆制造、以及光罩等前端设备销售额预计为26亿美元，与去年同比下滑4.2%；2019年封装设备销售额预计为31亿美元，同比下滑22.6%；测试设备的销售预估为47亿美元，与去年相比将下降16.%。
除此之外，SEMI还给出了预测，2020年前，随着内存投入增大，以及中国大量建设半导体工厂，将带动设备市场销售额回暖。明年半导体设备市场前三仍是中国、韩国和中国台湾，中国将首次成为全球大市场。