PCBA组装是电子装配中的核心过程，涉及PCB制造、焊接工艺、测试及成品组装等环节，在电子产品组装加工中扮演“CPU”的角色。主要工序便是将PCB、元器件和电子辅料通过焊接技术组合在一起，在完成功能测试和老化测试后，装配外在的模具、包装，成为完整可售的电子产品。
对于SMT加工工艺，首先我们会根据客户一切需求进行原始购料、继而会有来料检验、锡膏准备、模板制作（钢网）、丝印、贴装、回流焊、清洗检验，后PCBA板如果出现有虚焊短路等任何问题，会进行无条件返修。当然，SMT贴装根据客户需求可以分为单面组装、双面组装和单双面混装这几种类型。其决定了PCBA板需要几次的工艺工序。
DIP加工工艺我们采用先贴后插的方法。DIP拉线上的生厂员工在认真完成PCBA板的所有电子元器件的插件后，PCBA板过波峰焊。过完波峰焊会有专门作业人员对PCBA板进行清洗和质检。
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