当玻璃粉含量继续增加，多余的玻璃粉就会聚集在表面上，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当玻璃粉含量过高时，有机载体的含量就越低，有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与玻璃粉容易成团聚态。

随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。

电子工业的快速发展，加上国内市场、劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立国际的生产环境、装备水平。

后赏其“工”。工，指锡器的工艺，锡器的工艺多由其纯度决定，97%及以下的锡器质地坚硬，适于机械加工，加工出来的锡器往往浑然一体，浮雕效果明显，但其密封性不是，因此茶叶罐一般都采用内外两层设计。99.9%的锡器质地较软，手工特点浓厚，一件作品多为几部分合成，能够表现出高级的雕刻和镂空工艺，高纯锡密封性很好，茶叶罐仅需使用一个外盖即可达到效果，你常常可以发现用力盖时会反弹回来，便是这个缘故。