手机PCB是一种用于支持和连接电子组件的基础平台，包含了电子元器件的布局、连接线路以及电气连接。手机PCB上会安装各种集成电路、传感器、存储器、处理器等组件，起到连接与控制这些组件的作用。手机PCB在手机制造过程中扮演着重要的角色，决定了手机性能、功能和可靠性。

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手机电路板中也包含了不少金属材料，这些金属主要起到导电的作用，其中：

(1)铜，是手机电路板的主要导体材料，适合在高频电路中使用。铜具有很好的导电性、导热性和加工性，被广泛用于制造手机电路板的连接线路上。

(2)金，是一种高价值的金属，虽然它的使用量很少，但在手机电路板的元件连接部分和各种接口上仍有所使用。金具有良好的导电性和稳定性，能够确保手机电路板的长期可靠运行。

(3)银，是一种常用的导电材料，它具有较好的导电性和耐腐蚀性，在手机电路板的连接线路上得到广泛应用。

(4)锡，是一种常用的焊接材料，主要用于手机电路板的元器件和连接线路的焊接。