InTech-2000是一种高速、、稳定的电镀系统，专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。 InTech-2000具有纯铟无铅电镀工艺的优势，提供超软镀层，产生均匀的晶粒尺寸，这是减少晶须生长趋势的选择。该工艺在极宽的阴极电流密度范围内产生均匀的哑光白色沉积 物。所得到的沉积物具有优异的回流性能，对压滤效果很好。
Features 特性
Benefits 优点
Operates over a wide current density range
在宽电流密度范围内工作
Uniform plating thickness regardless of part geometry
镀层厚度均匀，不考虑零件几何形状
Analyzable additives
可分析的添加剂
Easy to maintain and control
易于维护和控制
Simplified effluent treatment
简化污水处理
Environmentally friendly process
环保工艺
High efficiency
效率高
Consistent plating rate throughout the life of thebath
在镀液的整个使用寿命中保持一致的镀速