温湿度要求比一般空调高一般空调要求在18°C~26 °C之间，相对湿度则在40%~65%之间；净室空调必须控制在22°C~24 °C之间，相对湿度则在45%~55%。

恒温恒湿控制由于半导体制程对温湿度变化的大小极为敏感，故在净室大部分区域必须控制在± 1°C及± 3%之内。

空调系统24小时全天运转并监控管理半导体工厂部分制程设备，对温湿度变化极为敏感，如黄光区Stepper光学机台，些微的温、湿度变化均会使设备的准度偏差，另外芯片等产品也必须置放在定温定湿的环境下，故空调系统必须24小时监控管理之。

本标准适用于：

一、设计装配式或部分装配式的钢筋混凝土结构和混合结构厂房；

二、编制厂房建筑构配件标准设计图集。

注：①设计钢结构厂房、受条件限制的改（扩）建厂房、现浇式钢筋混凝土结构厂房、工艺对厂房有特殊要求的厂房或按本标准设计在技术经济上会产生显著不合理的厂房，可不执行本标准的某些规定；②采用新技术、新结构和新材料的厂房，可不受本标准某些规定的限制。

在一个建设场地内，确定各厂房设计方案时，宜使构配件的类型统一。

在技术经济合理的基础上，厂房的体形应力求简单，避免设置纵横跨和多跨厂房中的高度差。

在编制厂房建筑构配件标准设计图集时，应使用途相同的构配件具有限度的互换性。

厂房建筑设计除应符合本标准的有关规定外，还应符合现行有关国家标准的规定。