上海金泰诺材料科技有限公司

上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

价格:面议 2024-11-27 10:30:01 959次浏览

上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点: COB封装围坝

要求:

成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好

应用点图片:

解决方案:单组份环氧胶

上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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