上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
价格:面议 2024-11-27 10:30:01 959次浏览
上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求:
成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好
应用点图片:
解决方案:单组份环氧胶
上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
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公司:
上海金泰诺材料科技有限公司
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主营:
上海密封绝缘胶,上海工业胶粘剂,上海特种环氧树脂
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地址:
松乐路128号
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联系:
陈工
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手机:
13817204081
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微信: