上海金泰诺材料科技有限公司

上海光器件封装包封保护胶替代BF-4

价格:面议 2024-11-21 10:37:01 949次浏览

上海光器件封装包封保护胶替代BF-4

案例名称:光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4

应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护

要求:

1.加热固化,跟汉高BF-4固化工艺差不多;

2.TC循坏 -40~85℃,温度升降速率6℃/min,常规速率,12&24个循坏。

应用点图片:

解决方案:单组份加热固化环氧胶

上海光器件封装包封保护胶替代BF-4

店铺已到期,升级请联系 13554082210
联系我们一键拨号13817204081