亚倍斯BE3660底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，
用于CSP或BGA底部填充制程。能有效降低由于硅芯片与基板之间的
温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；受热时能快速固化为焊点提供优良的机械保护，
较高的流动性加强了其返修的可操作性.
可提高芯片连接后的机械结构强度。
亚倍斯BE3660底部填充胶
应用：5G芯片、手机、数码相机、笔记本电脑、平板、点读机、LCD、
锂电池等移动终端线板芯片补强、保护。
固化速度快
的可靠性
可针对客户需求定制化开发，响应速度快
常温下流动性好，适应自动化产线
符合RoHS，无卤素及Reach等环保性测试要求