PCB钻咀就是电路板钻孔的工具，一般都是小直径钻咀。

钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同。

钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。

板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC。

先进的数控刀具结构能大大提高切削效率，如高速钢数控铣削刀具在结构上已较多采用波形刃和大螺旋角结构，硬质合金可转位刀具则采用了内冷却、刀片立装式、模块可换和可调式结构，而如内冷却结构，则是一般普通机床无法应用的。