钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。

钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。

使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,目前常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。

在高速加工的应用中，数控刀片回收中的平刀不适合高速加工，因为速度和进给速度太快，很容易导致角刃断裂。球刀在目前的高速加工中使用相当频繁，但也有一些地方不适用，即在使用球刀时，由于接触点的不同，切削线速度总是会发生变化。刀具寿命也会大大降低，但球刀适合残料加工。