垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：

1、抑制孔内毛刺的发生。

2、分贯穿PCB板。

3、降低钻咀刀口的温度，减少断钻。

目前业界普遍常用的是0.2-6.5mm直径,当然更小的可以坐到0.038mm,(比头发丝还细小),如果更大的孔,则采用扩孔,例如要钻8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的钻针,沿圆形多钻几个孔,则变成8.0mm。

铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。

在高速加工的应用中，数控刀片回收中的平刀不适合高速加工，因为速度和进给速度太快，很容易导致角刃断裂。球刀在目前的高速加工中使用相当频繁，但也有一些地方不适用，即在使用球刀时，由于接触点的不同，切削线速度总是会发生变化。刀具寿命也会大大降低，但球刀适合残料加工。