线路板生产工艺中，沉金和镀金工艺属于非常普遍的使用工艺，由于此两种工艺解决了喷锡工艺中，焊盘难平整的问题，随着社会对电子产品的功能和尺寸外观的严格要求，导致线路板作为电子元器件的母板而变得越来越精密，电子产品特别是IC和BGA对线路板焊盘的平整性要求极高，所以沉金和镀金工艺从某种意义上可以替代喷锡工艺。铅锡合金的待焊接周期要比沉金或者镀金板的时间短很多。
线路板沉金工艺与镀金工艺的区别：
1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。
2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
双面线路板与单面线路板对比：
严格意义上来说双面线路板是电路板中很重要的一种线路板，他的用途是很大的，看一线路板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面线路板的认识是完全可以把握的了，双面线路板就是单面线路板的延伸，意思是单面线路板的线路不够用从而转到反面的，双面线路板还有重要的特征就是有导通孔。
双面线路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面线路板的面积比单面线路板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面线路板更复杂的电路上。
简单点说就是双面走线，正反两面都有线路!一句概括就是：双面走线的板就是双面线路板!有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢?答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已。
印制电路板不仅提供了机械支持，而且还对安装在它上面的元器件起到了连接作用。因此，对于印制电路板的设计者来说，有必要了解面板的整个物理尺寸(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。
双面线路板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，那么它的制作流程是怎么样的呢，下面小编来详细的说一说。双面线路板制作流程介绍：
一、总体流程介绍
客户要求→工程设计资料→制作工单 MI →开料 /烤板→钻孔→沉铜 /板面电镀→ 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜 /蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型 /冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓
二、流程说明
1)下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸
2)钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔
3)沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路;
4)全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;
5)线路(图形转移)：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形
6) 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流
7)蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形
8)退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路
9) 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路
10)化金 /喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化
11)字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件
12)冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形
13)电测：通过闭合回路的方式检测线路板中是否有开短路现象
14)FQC/包装：检板出货