首先，FPC加工生产铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，FPC加工生产保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。FPC加工生产清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在FPC加工生产露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，FPC加工生产大板就做好了。
之后的FPC加工生产制作工艺和单层板几乎一样。 FPC加工生产双面板的结构：FPC加工生产双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然FPC加工生产双面板和单层板结构相似，但FPC加工生产制作工艺差别很大。
在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，FPC加工生产的应用范围越来越广，FPC加工生产和其它型印制板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以FPC加工生产相比其它电缆具有更长的弯折寿命。
FPC加工生产装配的价格正在下降，变得和传统的FPC加工生产刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了FPC加工生产生产工艺以及变更了FPC加工生产结构。现在的FPC加工生产结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。