首先，FPC加工生产铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，FPC加工生产保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。FPC加工生产清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在FPC加工生产露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，FPC加工生产大板就做好了。
FPC加工生产尺寸稳定性取决于压合铜箔层的尺寸变化率，还与FPC加工生产过程中机械研磨有很大影响，研磨刷辊运转方向和FPC加工生产板子传送方向相反，是保证研磨效果均匀，但FPC加工生产基体薄而软，研磨时压力过大基材将受到很大张力而被拉长或扯断，这是引起FPC加工生产尺寸变化的重要原因之一。
双面FPC加工生产柔性线路板一般结构：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/覆盖膜(PI)，另一种分层柔FPC加工生产性线路板是在两个单面板之间用胶粘剂结合。
一些更新的FPC加工生产材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些FPC加工生产技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。