面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到：
（1）掌握了大量的典型案例。
（2）知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。
（3）清楚每种不良现象的产生机理与原因。
（4）掌握了有效的解决方法与措施。
目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
元器件外观工艺要求
1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象
2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。
3.FPC板应无漏V/V偏现象
4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。
6.孔径大小要求符合设计要求。