一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用FPC加工生产保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但FPC加工生产电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。
FPC加工生产多层板与单层板典型的差异是增加了FPC加工生产过孔结构以便连结各层铜箔。一般FPC加工生产基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在FPC加工生产基材和铜箔上钻孔，FPC加工生产清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。
由于FPC加工生产轻薄化的特点，FPC加工生产过程中表面处理时对FPC加工生产机器设备及FPC加工生产方法的选用有其特殊要求，FPC加工生产，表面清洁处理是很关键的一道环节，因为FPC加工生产不仅要求表面的状态良好，同时对FPC加工生产板的尺寸稳定性也有严格要求。
除去了某些胶黏剂以后的FPC加工生产具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。FPC加工生产焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。