高频电路板加工基板材料介电常数(Dk)必须小而且很稳定，高频电路板加工基板材料介电常数通常是越小越好，信号的传送速率与高频电路板加工基板材料材料介电常数的平方根成反比，高频电路板加工基板材料介电常数高介电常数容易造成信号传输延迟。
近年来上海PCB生产加工对PCB布局布线的要求越来越复杂，上海PCB生产加工集成电路中晶体管数量还在按摩尔定律预计的速度不断上升，从而使得上海PCB生产加工器件速度更快且每个脉冲沿上升时间缩短，同时上海PCB生产加工管脚数也越来越多——常常要到500～2,000个管脚。所有这一切都会在上海PCB生产加工设计PCB时带来密度、时钟以及串扰等方面的问题。
如果上海PCB生产加工电路板能设计得更大一点，上面有些问题就比较容易解决，但现在的发展趋势却正好相反。由于上海PCB生产加工在互连延时及高密度封装上的要求，上海PCB生产加工电路板正在不断变小，从而出现了上海PCB生产加工高密度电路设计，同时还必须遵循上海PCB生产加工小型化设计规则。
上海电路板生产OSP制程成本，操作简便，但此上海电路板生产制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此上海电路板生产一类板材，在经过高温的加热之后， 预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致上海电路板生产焊锡性降低，尤其当上海电路板生产基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若上海电路板生产制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP 端将会面临焊接上的挑战。