正由于“葡萄球”和“枕头”焊点进行缺陷，焊膏制造商所面临的挑战是如何使无焊膏的性能与企业目前的有焊膏一样好。改善回流的性能并不那么简单了，由于催化剂被改良了，可能会对焊膏印刷工艺、模板寿命以及存储时间产生负面影响因此，在评价无材料时，必须谨慎地检验其回流性能和印的效果。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
元器件焊锡工艺要求
1.FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。