FPC加工生产多层板与单层板典型的差异是增加了FPC加工生产过孔结构以便连结各层铜箔。一般FPC加工生产基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在FPC加工生产基材和铜箔上钻孔，FPC加工生产清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。
之后的FPC加工生产制作工艺和单层板几乎一样。 FPC加工生产双面板的结构：FPC加工生产双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然FPC加工生产双面板和单层板结构相似，但FPC加工生产制作工艺差别很大。
FPC加工生产尺寸稳定性取决于压合铜箔层的尺寸变化率，还与FPC加工生产过程中机械研磨有很大影响，研磨刷辊运转方向和FPC加工生产板子传送方向相反，是保证研磨效果均匀，但FPC加工生产基体薄而软，研磨时压力过大基材将受到很大张力而被拉长或扯断，这是引起FPC加工生产尺寸变化的重要原因之一。
除去了某些胶黏剂以后的FPC加工生产具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。FPC加工生产焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。