在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？
由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的焊膏分离，在回流阶段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接触，在各自的表面上形成氧化层，使得在冷却过程中它们再次接触时，它们不太可能结合在一起，导致焊缝开口看起来像"枕头"。
元器件贴装工艺品质要求
1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
2.贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴
3.贴片元器件不允许有反贴
4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
5.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
元器件外观工艺要求
1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象
2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。
3.FPC板应无漏V/V偏现象
4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。
6.孔径大小要求符合设计要求。