面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。
面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB的工艺细化设计，确保零缺陷的单板制造。通常，我们听到的多的是可制造性的设计（DFM），很少听到面向直通率的工艺设计，这是因为绝大部分的工厂没有这方面的知识，即使有也还没有认识到面向直通率设计的重要性和复杂性。
如果SMT加工厂没有经历过这些过程，那将很难做到面向直通率的工艺设计！提高直通率，在生产中阶段主要有五种工艺手段，可以提升：
（1）优化钢网设计。
（2）选用合适焊膏。
（3）优化印刷操作。
（4）优化温度曲线。
（5）采用工装，改进工艺方法。
正由于“葡萄球”和“枕头”焊点进行缺陷，焊膏制造商所面临的挑战是如何使无焊膏的性能与企业目前的有焊膏一样好。改善回流的性能并不那么简单了，由于催化剂被改良了，可能会对焊膏印刷工艺、模板寿命以及存储时间产生负面影响因此，在评价无材料时，必须谨慎地检验其回流性能和印的效果。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。