在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？
由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的焊膏分离，在回流阶段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接触，在各自的表面上形成氧化层，使得在冷却过程中它们再次接触时，它们不太可能结合在一起，导致焊缝开口看起来像"枕头"。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
元器件外观工艺要求
1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象
2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。
3.FPC板应无漏V/V偏现象
4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。
6.孔径大小要求符合设计要求。