毫无疑问，消除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的目的是提供较强的脱氧能力，增强润湿性，从而提高焊接效果。结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们使用不同润湿性不强的合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
元器件贴装工艺品质要求
1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
2.贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴
3.贴片元器件不允许有反贴
4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
5.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。