按照FPC加工生产导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 FPC加工生产单层板的结构：这种FPC加工生产结构的柔性板是简单结构的柔性板。通常FPC加工生产基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，FPC加工生产保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。
有胶FPC加工生产软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶FPC加工生产产品，但因其价格较便宜，性能与无胶FPC加工生产产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的软性PCB绝大部分还是有胶FPC加工生产材料。我们也主要以有胶FPC加工生产材料为例分析FPC柔性电路板的结构。
与刚性PCB板相同，FPC加工生产软板也分单面、双面、多层挠性线路板。
单面FPC加工生产软性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。
双面FPC加工生产柔性线路板一般结构：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/覆盖膜(PI)，另一种分层柔FPC加工生产性线路板是在两个单面板之间用胶粘剂结合。