面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。
面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB的工艺细化设计，确保零缺陷的单板制造。通常，我们听到的多的是可制造性的设计（DFM），很少听到面向直通率的工艺设计，这是因为绝大部分的工厂没有这方面的知识，即使有也还没有认识到面向直通率设计的重要性和复杂性。
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
元器件焊锡工艺要求
1.FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。