储存和运输运输过程中应防止受潮和太阳久晒，应防止接触强碱、强酸性气体和机械 损伤。印制板板应以包装形式保存在温度为10～35℃、相对湿度不大于75％的洁净容器或 箱内。周围环境不应有酸性、碱性。
电子产品追求小型化，过去使用的穿孔插件元件不能减少。 电子技术产品进行功能更完整，所使用的集成系统电路（ics）没有穿孔元件，特别是对于大规模、高集成度的 ics,不得不选择采用不同表面贴片元件。smt贴片加工厂大规模生产，生产自动化，工厂以低成本高产量，高质量的产品可以满足企业客户需求，提高中国市场经济竞争力，开发电子元件，集成电路（ic）开发，多半导体材料应用。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：
（1） 完整而平滑光亮的表面；
（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；
（3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.
SMT加工外观检查内容：
（1）元件有无遗漏；
（2）元件有无贴错；
（3）有无短路；
（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
虚焊的原因及解决
1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。