该测试通过复制焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外，它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括：
焊料和助焊剂的评估
电路板涂层评估
质量控制
为了有效地利用这种测试，了解各种表面条件和测试方法的适当要求至关重要。这一点对于smt加工厂家来说也是必须要重视的。
与白色选项相比，黑色阻焊层产生的可见度问题略少。对比度很小，但标签和大型组件很容易看到。缺点是光线可能会捕捉到组件并投下小阴影，使痕迹更难看到。通常也不推荐使用黑色 PCB 阻焊层选项，因为热量会增加，这可能会使丝印变色并使电路板更难清洁。像白色一样，它是一个非常漂亮的观察板，如果你想突出你的能力，pcba制造出独特的视觉效果。
电解清洗的主要作用是去掉基体铜表面的氧化物、指纹、其他有机沾污和含铬钝化物， 对铜表面有微蚀刻作用，使铜表面形成一个微观的粗糙表面，以增大比表面。为防止清洗的 表面氧化，应对其进行钝化处理，以保护已粗化的新鲜的铜表面。电解清洗主要用于贴干膜 或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的表面清洁处理， 它虽然具有诸多优点，但对铜表面的环氧污点清洗无效，废水处理成本也较高。
除了在您的 PCB 和设备中的其他组件中使用散热器外，您还可以添加冷却风扇。这些风扇向您的设备中添加一股冷空气，以快速带走热量并阻止热量积聚。通常，冷却风扇用于大电流电源，因为它们有助于更有效和更快地散热。