附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外（靠近边线外侧）作为 在制板（拼板）的一部分，与需要的印制板同时加工，到后smt加工完成形时分开，以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应 采取 批号 作 标志；当线路板是以拼板的形式进行SMT组装时，附连试验板 应采用印制板的标记，以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制 板必须有附连试验板，对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3． 包装、储存和运输。
smt贴片厂包装是保证合格的印制板产品，能经受运输、储存环境，在使用前不会损坏和降低质量。 经检验合格的pcb电路板按规定进行清洗、干燥和除湿处理，冷却至室温包装后，装入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯构成的层压塑料袋吸真空密封包装，多件包装的多层 板之间应衬以中性包装纸。通常采用层压塑料吸真空包装。
在 smt 加工的预热区和冷却区，由于回流截面设置不当，使零件产生微裂纹;
芯片修复工具有：电烙铁、热风工作台、锡枪、镊子；
高速贴片机可以安装电阻器、电容器、集成电路和晶体管;
高速贴片机与普通贴片机的周期时间应尽量平衡；
质量的定义就是-次就做好。
虚焊的原因及解决
1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。