产品简介
TIG™780-25产品是使用对环境的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-25为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性0.05℃-in²/W 热阻。
环保。
优异的电气绝缘性能
彻底填补接触表面，创造低热阻
电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
产品应用
广泛应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置，高性能中央处理器及显卡处理器，自动化操作和丝网印刷中。
产品参数TIG™780-25系列特性表产品名称TIG™780-25测试方法颜色灰色膏状目视结构&成分金属氧化物硅油
黏度1800K cps @.25℃Brookfield RVF,#7比重2.5 g/cm3
使用温度范围-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃*****挥发率0.15% / 200℃@24hrs*****导热率2.5 W/mKASTM D5470热阻抗0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)ASTM D5469产品包装
包装方式：
TIG™780 -25可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式：
建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。