电路板蚀刻，传统的蚀刻方法是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。这种蚀刻工艺往往会产生下面的这些弊端：
1. 褪膜不尽
由于药水浓度偏低，行速过快，喷嘴堵塞等问题会引起褪膜不尽。
2.板面氧化
药水浓度过高，温度过高会导致板面氧化。
3.蚀铜未尽
因为蚀刻速度过快;药水成分偏差;铜面受污;喷嘴堵塞;温度偏低等问题会导致蚀铜未尽。
4.蚀铜过高
因为时刻打印机运转速度太慢，温度偏高等原因会导致蚀铜过高的现象。
那么该采用什么工艺改进传统蚀刻电路板的弊端呢?数印通推出蚀刻优版方案，将客户所需图文定稿，然后利用蚀刻优版喷墨打印设备进行喷印掩膜，直接蚀刻。
这是一种新型的蚀刻工艺，既节省了成本的投入，又提高了蚀刻加工的效率，而且从环保方面来看，蚀刻优版不会产生大量的废水废液，避免了污染的产生。
如今PCB电路板蚀刻加工采用蚀刻优版工艺是非常方便且有效的蚀刻工艺。如需进行产品蚀刻加工，可联系数印通蚀刻优版提供商。