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产品特点:
加工性能好,易于冲切。
初始粘力达1000g以上,经UV或加热解粘后粘力降为20g以内,撕揭容易,且完全无残胶。
胶水性能稳定,内聚力强,保持力性能良好。
晶圆切割保护膜应用:
半导体切割,晶圆切割、硅片、封装基板、PLC板、玻璃/镜头/水晶等的切割
适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护;硅晶片切割等制成工序保护;手机金属壳体CNC加工制程保护。