有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。
混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液不能使用；导热灌封胶：导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。
有机硅材料原材料的灌封胶；主要用途：适合灌封各式各样在极端化地理环境下工作上的电子元器件；电子元器件灌封胶种类十分多，从原材料类型来分，目前大伙儿运用广泛的重要为这3种：环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶。
但是单是这三种原材料灌封胶又可客户细分一百多种不一样的种类及适用范围产品。电子元器件灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，黏剂黏度，根据不一样产品的原材料、特点、生产制造生产流程的不一样在其具体灌封胶操作过程中也有所区别
环氧树脂灌封胶多见强制，也是有非常少一部分改性材料环氧树脂稍软。该材料的很大优势取决于对材料的粘接力赛跑不错及其不错的介电强度，固化物耐腐蚀性能好。环氧树脂一般耐高温100℃。材料可做为透光性原材料，具备不错的透光度。价钱相对性划算。缺陷：抗热冷转变工作能力弱，遭受热冷冲击性后非常容易造成缝隙，造成水蒸气从缝隙中吓人到电子元件内，防水能力较差；同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体黏度更低。固化后胶体溶液强度较高且较脆，较高的机械设备地应力易挫伤电子元件；