随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是迅速的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加钯碳回收。

  从技术的角度，为适应电子机器不断轻，小，薄，多功能，低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化，性能更强，可靠性更高，更低成本化发展，也就是较大程度的发挥银导电性和导热性的优势。

  电子工业的快速发展，加上国内市场，银浆回收劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加，银粉，银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间，关键在于谁能网罗人才，投入更多资金，建立世界的生产环境，装备水银焊条回收平。

金是电镀金的主要原料，也是使用量的黄金化工产品，由于金价格昂贵，金的含金量直接涉及用户的成本和效益，而镀金线路板生产企业，许多规模小，技术落后，含金量不足，给用户带来了本不该有的经济损失和成本负担，铂铑丝回收。

  在镀金线路板回收表面处理业中金的定量分析，常规金的含金量为68%左右，很多客户在用原子吸收分光光度计分析金中金的含量时，得出的结果往往会很偏低，如含量在68%的金，分析出结果通常时会低5-10多个百分点，但拿金去烧出金时，得出的金称量钯粉回收出的量却很正常。

  而在一般镀金线路板回收的合金中测金的含量，结构非常接近，可见原子吸收分析不是不能准确的检测金元素，而是由于金在溶解电离过程以及在火焰里原子化过程中的各种化学特性如再结晶以及吸附等影响，从而导致镀金线路板回收检测金含金量偏低。

目前，银和金含量的测定，主要采用经典的火试金重银焊条回收量法，一般都进行二次试金回收，铜含量的测定，高含量的采用碘量法，低含量的采用原子吸收光谱法，铅和锌的测定，高含量的采用EDTA滴定法，低含量的则采用原子吸收光谱法，砷含量的测定，采用溴酸钾滴定法，镀金回收低含量的采用原子荧光光谱法，硫含量的测定，采用硫酸钡重量法和燃烧中和法。

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