高频诱导焊接机强力式机头,压力可随意调校 :本机头设计利用肘节推动杠杆原理,能使压力均匀,上落平稳,压力可达 400KG , 机头压力轻重可任意调节,以配合不同熔接深浅度的需要,加上备有双重弹簧,踏力特轻而压力标准,使产品能保持优良效果,特别适合用于难对位产品。亦可选择气动装置。
查换能器或主机是否存在异常,如在范围内再选择参数设定界面,此时会弹出对话框输入相应的密码即可,选取手动模式,按下机架双启动键,使机头完全下降,然后观察换能器接触面与机架自身的工作平台是否有足够的空间安装超声波模具与工装,如空间不够可松开机架二把手摇动手轮将机身升到所需的高度再锁紧二把手固定机身位置。
薄膜包装
方便面调料包及袋装方便面的外包装等类似的包装形式都属于薄膜包装的范畴。
超声波在进行薄膜包装时能够很轻松的对焊缝中的残余产品进行分离,从而保证了密封性。
顶壳包装
顶壳包装最常见的就是桶装泡面盖。
这种包装形式对焊接技术有很高要求,因为焊接接触面较小,且需要很的定位。这也是超声波提供解决方案的重要应用之一。超声波能通过真空进行定位,且无需对模具进行加热即可快速完成焊接。