绝缘胶可以分成热塑性胶和热固性胶。前者用于工作温度不高、机械强度较小的场合，如用于浇注电缆接头；后者一般由树脂、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料（或无填料）等配制而成。
热固性胶按其固化方式分为热固型（加热固化）、晾固型（常温下经一定时间后固化）、光固型和触变性几类；
按电工中的应用方式，可分为粘合剂和浸渍剂、浇铸胶、包封胶等；
按主体树脂的组成，可分为聚酯、环氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有机硅、聚酯亚胺及聚酰亚胺等。
按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。
绝缘胶在电工设备中，广泛应用于浸渍、灌注和涂覆含有纤维材料的工件以及需要防潮密封的电工零件，如浇注电缆接头、套管、变压器、20kV及以下的电流互感器、10kV及以下的电压互感器等。
绝缘胶的特点是适形性和整体性好，耐热、导热、电气性能优异。浇注工艺简单，容易实现自动化生产。
绝缘胶与无溶剂浸渍漆相似，但粘度较大，一般加有填料。
因为胶中不含挥发性溶剂，凝固后不会残留因溶剂挥发而存在的孔隙，所以绝缘防潮效果较绝缘漆好。
在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：
1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;
2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;
3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。
因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。为提高LED封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。
C电源中的功率模块在使用过程中会产生大量的热，会使得电源在使用过程中温度。为了避免温度过高损害元器件和线路，必须建立适当的散热途径以确保设备处于正常工作温度范围内。无论使用何种散热途径都必须使导热材料作为散热介质来降低界面接触热阻，增强散热效能。所有有机硅材料中，导热硅胶和导热硅脂被用于功率组件和散热片之间的导热;导热灌封胶主要用于功率模块灌封;
有机硅材料应用发展
相比于其他材料，有机硅胶材料发展较迟，其性能还不为大多数人所知。目前，在AC/DC电源上，有机硅材料已经得到了大规模的应用，比如大功率LED防水电源的灌封。相信在将来还会有更多更新的有机硅胶材料应用于各式各样的电源之中。