胺类固化剂的特点是：固化速度快、毒性大、胶的使用期短、固化时易产生应力开裂，实际应用时需加以技术处理。硼胺类络合物是广泛应用的一种固化剂，可延长胶的使用期。常
用的酸酐类固化剂性能与特点如右图所示。
常用添加剂有增塑剂和填充剂等。聚酯树脂是常用的增塑剂，一般用量为15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗弯和抗冲击强度。石英粉是常用的填充剂，可减少固化物的收缩，提高其热导率和形状的稳定性、耐温性、耐腐蚀性和机械强度，降低生产成本。
电器浇注胶在配方和固化工艺的选择中应根据电器结构、外形尺寸、技术条件、使用环境等确定。浇注一般户内或工作温度不高的电器，可用双酚A型环氧树脂或聚酯树脂；对于户外高温下工作的电器，可用环氧树脂或用几种环氧树脂混合配胶，并采用酸酐类或芳香族固化剂固化。配制时应搅拌充分，以保证各种成分均匀混合，并注意尽量消除气泡。固化成形时，多采用分阶段升温工艺以保证均匀固化，避免应力开裂及减小胶的流失量。浇注前模具要预热，浇注后要注意排气并补满胶料。应根据浇注物大小和形状复杂程度规定固化和脱模时间，脱模后浇注物要保温，使之缓慢冷却。
特点:
1. 单组分， 粘度适中， 储存稳定性好；
2. 不变色， 在广泛温度范围内保持稳定性；
3. 粘结强度高， 出光效率高， 适于要求高亮度的产品；
4. 工作时间长， 绝缘性能好。
四、 固化条件
170℃/60min
五、 使用说明
将本产品取出适量， 在室温下解冻约 60 分钟， 注入点胶工具内。 将解冻后
的固晶胶于 24 小时内用完。
六、 注意事项
1． 请将产品储存于-15℃， 保质期为六个月；
2． 操作及固化过程， 应避免接触包含 N, S, P, Sn,等化合物， 以防止出现催化剂
中毒而不能固化的现象。
ECCOBOND DX-20C适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。
化学成份 epoxy
外观 透明浅蓝
粘度 Cps 12000
比重 25oC 1.1g
固化条件 170oC*60min
玻璃化温度Tg 108C
保存期 /月 0C/6个月