产品简介
使用SP-200镀锡添加剂获得的镀锡层结晶致密、色泽亮白、抗变色、可焊性、延展性具佳。镀锡件长期储存仍能保持良好的锡焊性。添加剂内含有多种表面活性剂、扩散剂、抗氧化剂等化学成分从而使镀液具有分散能力好，稳定性高，整平能力强，光亮速度快，容易管理等优点。
工艺特性
l 可焊性佳----镀锡件经高温老化可焊性依然
l 光亮区宽----镀锡层在宽幅电流内光亮均匀
l 稳定性高----电镀液连续使用更无变浊之忧
镀液成份
成分
范围
标准
SnSO4
15—25 g/L
20 g/L
H2SO4
80—120 ml/L
90 ml/L
SP-200 A
20—30 ml/L
25 ml/L
SP-200 B
0.5—1 ml/L
0.5 ml/L
操作条件
操作参数
单位
范围
电流密度
A/dm2
0.5—5
2
温度
℃
14—30
18
阳极面积：阴极面积
≥1:1
搅拌方式
阴极移动
过滤方式
连续过滤
槽液配制
1. 在镀槽中先加入总配体积50%的纯水，再缓慢倒入所需量硫酸，同时不停地搅拌。
2. 趁热缓慢加入硫酸亚锡，待溶解后启动过滤机过滤槽液。
3. 冷却至规定温度，加入计量的SP-200A、B添加剂，继续加纯水至定量体积，便可以试镀。
添加剂功能及补充
添加剂
功能
补充（mL/KAh）
SnSO4
提供锡离子
依分析
H2SO4
用于提高酸度
依分析
SP-200A
用于开槽及补加，获得均匀、稳定的镀层,只用于开缸。
主要带出消耗
SP-200 B
用于补充。获得均匀、稳定的镀层。
100－200ml
详细请咨询，可研发达到要求