底部填充胶，CSP填充胶，BGA填充胶，PCB填充胶
PoP 底部填充胶JLD-3513 JLD-3514 30ML
250ML正品批发价优势供应
底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
替代乐泰3513 ， 金乐盾3513是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。
固化前的材料特性：（100°C固化60分钟）
典型值
化学类型环氧树脂
外观淡黄色液体
比重＠25°C 1.15
粘度＠25°C，mPa?s
HAAKE粘度计，PK1，2°
Constant shear rate＠36 1／s 4，000
使用寿命＠23°C，48小时
有效实现 PoP 底胶填充的 PCB 设计
有效实现 PoP 底胶填充的 PCB 设计 -- 填充胶的润湿面积和其填充工艺时间之间存在截然相反的关系
业界发展驱动移动电子产品如手机、数码相机 和多媒体设备日益小型化，同时伴随功能愈 发丰富。这种趋势要求更薄的PCB，更小的 器件，甚至3D封装，才能在有限的尺寸限制下来更高低 集成实现所需的复杂功能。这些移动产品需要有很好的 跌落和温循可靠性。所以底部填充胶被应用于填补PoPs 的基板和封装之间的空隙，提供机械连接作用。底部填 充胶可以吸收由于跌落过程中因为PCB变形而在基板和 器件之间产生的机械应力，同时也能够吸收温循过程中 的CTE失配应力，它能够避免焊点发生断裂而造成的开 路或者功能失效。
底部填充胶施加在器件的一侧或者两侧，通过毛细 作用驱动而到达芯片的另一面，从而完全包裹焊球并在 固化后形成对焊球的静压力。初始点胶后由于和PCB的 润湿（会需要有一定的润湿面积，称作reservoir），形 成一个有流动能力的液滴，随着毛细作用的推动进而到 达器件的另一侧；在填充封装底部后，这种驱动力就耗 尽了，最终形成圆满填充。对于PoP，内部互连层之间同样被填充胶填充，如图1所示。
润湿面积的大小决定了邻近的器件距离限制。根据 制造可靠性和返修的要求，底部填充胶只应该接触被容 许填充的器件。如果填充胶与其它器件发生接触，在表 面张力的作用下，胶会扩散到其他区域，从而造成需要 被填充器件的填充不完全。
当给予充足的填充量能够完全流进器件底部时， 一个可靠的填充过程就完成了。通过使用完善的重量计 量系统和密闭环路供给工艺，从而保证了给每个器件合 适的填充量。如果供给的量太少，就会造成不完全的填充，导致差的可靠性。如果供给的填充胶过多，就会造成填充胶的浪费，从而造成成本的升高，润湿区域的尺寸过大，则增大污染周围器件的风险，同时造成需求填充的器件发生填充不足的情况。
当供给适量的焊球填充胶，单程供给的填充量和液 滴尺寸与润湿面积之间存在直接关系。一次供给的胶越 多，润湿区域就越大，反之供给的胶量越小，润湿面积 就越小。这是分析供给量和润湿面积关系，保证完全填 充的关键因素。
转换为质量。整个实验中仅使用一种填充胶，以减少试 验的变量。选择的填充胶是双组分环氧预混合并冷冻存 储，不可返修，3000cps(粘度)，50%填料的快速流动 填充胶。
结果
如果PoP封装内的一个或者两个互联层需要填充胶 填充，润湿面积和周围器件的距离都可以设定，润湿面 积和进料器的行程次数（填胶并非一次完成，往往是多 次，一次称为一个pass，本文译为行程次数）直接成比 例关系。增加次数导致润湿面积减少，可以增加器件布 局密度。减少润湿面积是以过程点涂量为代价的，这是因为增加行程数量同样会增加进料的时间。